解决IC封装模具环保胶长久以来沾黏的困境-RKCN,RKT处理

冠荣科技从事工具之表面改善工程已超过15年，无论在工件抗磨耗之改善亦或脱模或离模性质等等的改善工程，冠荣科技累积相当的经验，亦由不断累积的 经验中逐步开发或由国外引进各式新的制程与技术，期能对各个产业都能提供极佳之制程改善方案。紧接着报告的RKCN及RKT便为冠荣科技运用本身多年之团 队经验所提出之IC封装模具超低沾粘制程改善方案。本公司希望RKCN制程及RKT制程可充份改善相关业者于制程上所遭遇的问题，提高厂商之毛利率及竞争 力，共同为维持我国在半导体业的世界领先地位而努力。
由于国内半导体工业蓬勃发展，电子产品有走向高容量、高密度及轻巧化的趋势，使得封装产品朝多脚化、轻薄化与引脚微细化发展，由于产品变的轻薄短小，制程 必须不断的改进，而产品之容许误差量也越行缩小。同时由于环保意识抬头，封装材料也由一般Epoxy Molding Compound逐步调整为Green Epoxy Molding Compound，环保胶由于其配方的关系，其性质对模具之亲和力较一般Compound佳，因此于封装制程产生的黏着效应也相当大，影响所及如机台稼动 率降低、封装成品不良等等。

黏模力效应过大时，对封胶制程所造成的不良结果有下列几点：

1. 脱模时需要较大的顶出力量，可能造成产品在顶出（Ejection）时发生变形或破裂。
2. 硬化的残屑残留在模具表面，将会影响产品良率。
3. 清模次数过于频繁，将大大的降低生产效率。
 

封装材料与模具的黏模问题一直是封装相关业者戮力改善的项目，尤其是在完成封胶程序后，封装材料因为黏着效应的影响，而造成硬化的封胶残屑留在模具 内，极可能对下一次的封装程序造成损害，因而产生封胶不良如断线或短射等现象。且IC 产品在模穴内完成封胶程序后，成品需要利用顶出机构完成退模的动作，而黏着效应将会阻碍封胶成品的退模过程，因此有效的降低黏模力将是IC 封胶重要的课题。