RKT制程与效能简介：
RKT为本公司针对IC半导体封装模具(SMT封装模具)抗沾黏所开发的制程，其技术是主要为本公司研发之CRXN镀膜再施以低介面张力的表面处理制程，当使用模次衰退至设定使用模次之下限值后即可取下施作RKT制程，便可恢复新模首次镀膜之性能。它厂新模非本公司所镀膜(RKCN)制程，亦可施作RKT来改善离模性或旧模模具作RKT再生处理，但前提还是首次被覆之镀膜附着力需佳，膜层需无缺陷。
一般IC半导体封装模具(SMT封装模具)使用几百模次会因模穴残胶而需要做清模动作，会造成残胶现象除了镀膜不良脱落及清模造成模具刮伤外，另一个重要原因即是模具表面镀层的界面性质改变，因此IC半导体封装模具(SMT封装模具)在使用上使用模次便会呈衰退的现象，在使用一段时间后，非但清模时间增加，可使用之模次也跟着衰退而越来越少，此时不论怎么清模总是改善有限，之前作法可能将模具拆下送模具厂退膜后稍微整修后再做镀膜，但本公司发现，在IC半导体封装模具(SMT封装模具)退硬铬或CRXN之后，模具表面产生相当致密的孔洞，为退膜制程中造成材质之铬元素流失而造成孔洞。如此恐怕也是当重镀模具上线后，使用状况跟全新模具总是有落差的原因。因此本公司强烈建议模具使用应尽可能避免退铬或退膜处理，而改由施作RKT再生处理即可，如此便可长时间维持IC半导体封装模具(SMT封装模具)表面之最佳状态。
 

RKT制程效能特色：
．有效改善模具表面粗糙度
．镀层与Compound亲和力差
．抗沾黏性佳(尤其是环保胶)
．残胶清除快速不易刮伤模具
．提升生产模次及稼动率
．再生模具,回复新模使用次数
．抑制模具使用模次衰退现象
．交期迅速(约3个工作天)